導熱石墨片通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業(yè)散熱領域帶來新的技術方案，導熱石墨材料產(chǎn)品提供了電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng)新新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導熱性能，導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。下面青島聚和稀碳小編詳細介紹一下：

       導熱石墨表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合，以滿足更多的設計功能和需要。

       低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20% ；

       重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%；

       高導熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。

       據(jù)青島聚和稀碳了解，智能手機所采用的CPU速度不斷增大、內存容量擴大、操作系統(tǒng)性能提高，超薄的機身，對散熱的要求逐漸增大。目前國內市場上銷售的智能手機越來越多的采用導熱石墨片作為導熱材料，例如蘋果、三星、HTC、小米等等。跟著改變。